超声波焊接是一种无焊剂的焊接方法,被认为比传统的焊接方法更环保。用振动和空化去除焊接表面的氧化层,而不是化学物质。
超声波焊接技术不同于超声波塑料焊接,超声波塑料焊接是利用振动产生热量来熔化被连接的部件。超声波焊接的使用原理与超声波清洗的过程基本相同。振动能量在水浴或清洗溶剂中引起空化。浸没在液体介质中的零件,利用空化气泡的强烈侵蚀作用对表面进行清洗。
在超声波焊接过程中,来自单独能量源的热量在施加振动能量之前熔化焊料。然后将熔融焊料用作超声波振动的声传输介质。当将高频振动能量施加到熔融焊料上时,在焊接工具的尖 端产生可控的声空化,以破坏和分散表面氧化物。空化微气泡破裂,清洁所有表面,使液态焊料湿润并粘合纯金属。
振动还确保焊点没有空隙,振动能量迫使液态焊料渗透到衬底的缝隙和孔隙中。它有助于密封零件,并增加焊料可以粘合的表面积。超声波振动还可以从液态焊料中挤出气泡,因此这种方法使焊点适用于需要密封的高真空应用。
超声波焊接允许不同的材料被连接,并且可以用于难以用常规方法焊接的材料。通过消除对助焊剂的需求,用户可以节省清洁助焊剂残留物的时间和成本,同时减少腐蚀并提高焊接接头的耐久性。
超声波焊接方法可以方便地借助手持超声波电烙铁设备进行手工焊接,也可以嫁接到超声波焊机和装配线上。
玻璃、陶瓷、不锈钢、铝材焊接
经过多年对玻璃与金属粘合的广泛研究,日本工程师开发了一种特殊的焊接合金,称为CERASOLZER(焊丝)。这种反应性焊料合金是专门为配合超声波焊接方法而配制的,具有非常独特的粘接能力,可替代常用的银烘烤、铟钎焊、钼锰和树脂粘接等方法。CERASOLZER粘接(玻璃基板)除了直接的金属对金属粘接外,CERASOLZER还可以与焊接基板形成牢固的化学键合。该合金由与标准焊料合金(铅/锡)相同的主要成分组成,但除此之外还含有少量元素,如锌、钛、硅、铝、铍、稀土等。化学亲和力强。
在焊接过程中,这些额外的元素与周围的氧气结合形成氧化物,化学结合到各种材料,包括玻璃,陶瓷,铝,不锈钢,导电氧化物和许多以前认为不可焊接的其他基材。生成的氧化物与焊料衬底结合,在界面处形成极强的化学键(RO)。
因此,如果用惰性气体(如氮气)代替粘接装置周围的空气,有效地消除了氧气,则Cerasolzer的附着力就会丧失。结果表明,适宜的键合临界氧浓度为2%左右。Cerasolzer合金的熔化温度在155 ~ 297℃之间,焊接方法由于超声波振动无助焊剂。实际上,如果我们的超声波焊接方法使用助焊剂,它会破坏氧键,破坏整个焊接过程,所以不应该使用。
玻璃首饰制造业
光学玻璃镀膜/金属化
在玻璃和陶瓷板上制作电极
汽车后窗加热触点焊接
焊接超导体、元件、陶瓷配件
玻璃管真空密封,五金配件粘接
光学玻璃纤维的密封(套圈粘接)
太阳能电池(晶体、薄膜)前/后触点电极键合
金属玻璃、液晶玻璃、晶体振荡器、混合集成电路上的铅(点)键合
产品参数
型号 | HC-Si 60 |
频率 | 60KHz |
最 大输出功率 | 100W |
温度范围 | 150~400℃ |
电力供应 | 220V/50-60Hz |
电箱尺寸 | 310*250*135mm |
电箱重量 | 5kg |
电箱特点 | 振幅可调 |
铁柄长度和直径 | 190mm/φ20 |
有效焊接材料 | ITO玻璃、铝、钼、铜等 |
使用视频
超声波焊接是一种无焊剂的焊接方法,被认为比传统的焊接方法更环保。用振动和空化去除焊接表面的氧化层,而不是化学物质。
超声波焊接技术不同于超声波塑料焊接,超声波塑料焊接是利用振动产生热量来熔化被连接的部件。超声波焊接的使用原理与超声波清洗的过程基本相同。振动能量在水浴或清洗溶剂中引起空化。浸没在液体介质中的零件,利用空化气泡的强烈侵蚀作用对表面进行清洗。
在超声波焊接过程中,来自单独能量源的热量在施加振动能量之前熔化焊料。然后将熔融焊料用作超声波振动的声传输介质。当将高频振动能量施加到熔融焊料上时,在焊接工具的尖 端产生可控的声空化,以破坏和分散表面氧化物。空化微气泡破裂,清洁所有表面,使液态焊料湿润并粘合纯金属。
振动还确保焊点没有空隙,振动能量迫使液态焊料渗透到衬底的缝隙和孔隙中。它有助于密封零件,并增加焊料可以粘合的表面积。超声波振动还可以从液态焊料中挤出气泡,因此这种方法使焊点适用于需要密封的高真空应用。
超声波焊接允许不同的材料被连接,并且可以用于难以用常规方法焊接的材料。通过消除对助焊剂的需求,用户可以节省清洁助焊剂残留物的时间和成本,同时减少腐蚀并提高焊接接头的耐久性。
超声波焊接方法可以方便地借助手持超声波电烙铁设备进行手工焊接,也可以嫁接到超声波焊机和装配线上。
玻璃、陶瓷、不锈钢、铝材焊接
经过多年对玻璃与金属粘合的广泛研究,日本工程师开发了一种特殊的焊接合金,称为CERASOLZER(焊丝)。这种反应性焊料合金是专门为配合超声波焊接方法而配制的,具有非常独特的粘接能力,可替代常用的银烘烤、铟钎焊、钼锰和树脂粘接等方法。CERASOLZER粘接(玻璃基板)除了直接的金属对金属粘接外,CERASOLZER还可以与焊接基板形成牢固的化学键合。该合金由与标准焊料合金(铅/锡)相同的主要成分组成,但除此之外还含有少量元素,如锌、钛、硅、铝、铍、稀土等。化学亲和力强。
在焊接过程中,这些额外的元素与周围的氧气结合形成氧化物,化学结合到各种材料,包括玻璃,陶瓷,铝,不锈钢,导电氧化物和许多以前认为不可焊接的其他基材。生成的氧化物与焊料衬底结合,在界面处形成极强的化学键(RO)。
因此,如果用惰性气体(如氮气)代替粘接装置周围的空气,有效地消除了氧气,则Cerasolzer的附着力就会丧失。结果表明,适宜的键合临界氧浓度为2%左右。Cerasolzer合金的熔化温度在155 ~ 297℃之间,焊接方法由于超声波振动无助焊剂。实际上,如果我们的超声波焊接方法使用助焊剂,它会破坏氧键,破坏整个焊接过程,所以不应该使用。
玻璃首饰制造业
光学玻璃镀膜/金属化
在玻璃和陶瓷板上制作电极
汽车后窗加热触点焊接
焊接超导体、元件、陶瓷配件
玻璃管真空密封,五金配件粘接
光学玻璃纤维的密封(套圈粘接)
太阳能电池(晶体、薄膜)前/后触点电极键合
金属玻璃、液晶玻璃、晶体振荡器、混合集成电路上的铅(点)键合
产品参数
型号 | HC-Si 60 |
频率 | 60KHz |
最 大输出功率 | 100W |
温度范围 | 150~400℃ |
电力供应 | 220V/50-60Hz |
电箱尺寸 | 310*250*135mm |
电箱重量 | 5kg |
电箱特点 | 振幅可调 |
铁柄长度和直径 | 190mm/φ20 |
有效焊接材料 | ITO玻璃、铝、钼、铜等 |
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